FHD沉積系統(tǒng)設(shè)計(jì)為在最短的時(shí)間內(nèi)在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽（二氧化硅），特別適用于光波導(dǎo)工藝的二氧化硅沉積，薄膜厚度達(dá)到25微米以上。
-技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1.首款自主研發(fā)的FHD鍍膜設(shè)備 ，TGV鍍銅設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)外競(jìng)品完全對(duì)標(biāo) ，產(chǎn)品已進(jìn)客戶端量產(chǎn)。
2.FHD鍍膜設(shè)備 ，TGV鍍銅設(shè)備為切入口 ，布局半導(dǎo)體光量子集成芯片和先進(jìn)封裝制程中合成石英和光纖設(shè)備及產(chǎn)品線，可替代進(jìn)口設(shè)備；
3.核心團(tuán)隊(duì)具有十年以上精密半導(dǎo)體裝備開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn) ，掌握半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)的核心技術(shù)和工藝，具有高端半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā)能力，能為客戶提供整線解決方案和服務(wù)。
-高性價(jià)比
關(guān)鍵零部件實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈自主可控 ，原材料風(fēng)險(xiǎn)小。