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全自動晶圓電鍍設(shè)備
全自動晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備名稱:全自動晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備系列:SP系列
設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
工藝應(yīng)用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動
晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch
產(chǎn)品特點
1.兼容12inch與8inch wafer;
2.全自動運行,foupin-foupout;
3.dry in- dry out ;
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
5.掃碼或RFID感應(yīng)自動選擇程式,無需操作員選擇;
6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結(jié)實且
耐腐蝕 ;
7.工控機+PLC控制,系統(tǒng)穩(wěn)定;
8.Windows操作系統(tǒng),簡單方便;
9.支持EAP功能;
10.兼容半導(dǎo)體通用SECS/GEM 技術(shù)協(xié)議;
11.具備自動添加功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
RDL、Pillar、Bump、TSV、TGV
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研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
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沒有產(chǎn)品了
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